Máquina Leica EM TXP

Leica EM TXP

Máquina totalmente nova

Máquina totalmente nova

LEICA EM TXP

É uma ferramenta de tratamento de superfície única para localizar com precisão a área de destino, especialmente adequada paraSEM，TEMeLMObserve o corte, polimento e outros tratamentos em série antes da amostra. Ele é especialmente adequado para a preparação de amostras de alta dificuldade, como a necessidade de localização precisa de alvos ou o tratamento de pontos para alvos pequenos que são difíceis de observar ao olho nu. Tem.Leica EM TXPEsses trabalhos podem ser facilmente realizados.

EmLeica EM TXPAnteriormente, o corte fixo, moagem ou polimento da área alvo era geralmente um trabalho difícil e demorado, porque a área alvo era extremamente fácil de perder ou difícil de lidar devido ao tamanho do alvo. UtilizaçãoLeica EM TXPEssas amostras podem ser facilmente processadas.

Além disso, graças às suas características multifuncionais,Leica EM TXPTambém é uma ferramenta de pré-amostragem altamente eficiente para a tecnologia de moagem de feixe de íons e a tecnologia de corte ultrafino.

Integração com o sistema de observação

Observar todo o processo de processamento da amostra e a área alvo sob o microscópio
Fixe a amostra no braço da amostra e observe a amostra em tempo real através de um microscópio estéreo durante o processamento da amostra.0 ° para6 0Ajustável, ou ajustado para-30°, a medição da distância pode ser feita através de um padrão de óculos.Leica EM TXPTambém tem um anel brilhante.LEDIluminação para obter a melhor observação visual.

>Localização precisa e preparação de amostras em áreas de alvo pequenas>Observação in situ por microscópio estéreo
>Tratamento mecânico multifuncional
>Controle automático do processo de processamento de amostras

>Efeito de polimento plano como um espelho
>LEDbrilho de luz circular ajustável,4Seção de separação opcional

< < <Veja os detalhes

Criado para amostragem em microescala

O posicionamento, corte, moagem e polimento de pequenos objetivos em milímetros e micrômetros é um trabalho desafiador, com as principais dificuldades:

>O alvo é pequeno demais para ser observado.
>Posicionamento preciso do alvo ou calibração angular do alvo é difícil
>Moer e polir até o local de destino especificado requer muitas vezes muito trabalho e tempo>Pequenos alvos são facilmente perdidos
>Tamanho da amostra é pequeno, difícil de operar e muitas vezes tem que ser montado em embalagens enterradas

Sistema integrado de microobservação e imagem

Leica M80Microscópio estéreo
>Projeto de vias ópticas paralelas: formação de vias ópticas paralelas através do objetivo principal central, plano focal consistente
>Resolução multiplicada: todas as variáveis multiplicadas têm excelente qualidade de imagem e intensidade de luz estável>Ergonomia: o melhor conforto de uso, sem tensão muscular e fadiga

Leica IC80 HDCâmera HD*
>Design perfeito: instalado entre a cabeça óptica e o binocular sem adição de tubos de imagem ou fototubos>Imagem de alta qualidade: a rota coaxial com o microscópio garante a qualidade da imagem e obtém imagens sem reflexo>Oferece imagens dinâmicas em alta definição, disponíveis para computadores conectados ou desconectados

4 Segmentação de brilho ajustávelLEDFonte de luz circular>Iluminação de ângulos diferentes mostra detalhes mínimos da amostra

Preparação de amostras de várias maneiras

A amostra não precisa ser transferida, basta trocar de ferramenta

Não é necessário transferir a amostra de um lado para o outro, basta substituir a ferramenta para o processamento da amostra e todo o processo de processamento da amostra pode ser observado em tempo real através do microscópio. Por razões de segurança, o estúdio onde as ferramentas e as amostras estão localizadas possui uma tampa de segurança transparente que evita que o operador toque acidentalmente no componente operacional durante o processamento da amostra e que evite salpicaduras de detritos.

LEICA EM TXPAs amostras podem ser tratadas da seguinte forma:>fresagem
>corte
>Moção

>Polimento>perfuração

Vários tipos de serras e ferramentas de polimento:

Controle automático do processo de processamento de amostras

Deixe a LeicaEM TXPVenha trabalhar.
EM TXPOs mecanismos de controle do processo de processamento de amostras automatizados podem ajudá-lo a se livrar do trabalho pesado de preparação de amostras:

>Com automatizaçãoE-WMecanismo de controle de movimento
>Com mecanismo de feedback de tensão automatizado
>Com contagem regressiva de processos ou tempos automatizados
>Avançamento automático da perfuração com controle de feedback de tensão
>Injeção automática de refrigerante lubrificante e monitoramento de superfície

Localização precisa do alvo

>Observação assistida pelo microscópio com ferramentas móveis de precisão para ajudá-lo a alcançar o posicionamento preciso do alvo

>Por exemplo, mover a serra para cortar perto da posição de destino; Em seguida, sem remover a amostra, substitua a serra diretamente pela serra para moer rapidamente no local de destino; Ao aproximar-se da posição de destino, pode-seContagem regressivaFunção de contagem inversa, espessura especificada de moagem automática (Σ umou finalmente adotadaContagem regressivaFunção de contagem inversa, polimento automático

>Precisão mínima no passo das ferramentas de processamento de amostras graças a componentes de controle mecânico de precisão0,5 um

Calibração angular precisa

>Ajude-o a ajustar o ângulo da amostra através de um adaptador de calibração angular com assistência de microscópio

>O adaptador de calibração angular é fixado entre a fixação da amostra e o braço da amostra para alcançar ± na direção horizontal e vertical, respectivamente5Ajuste de ângulo

LEICAEMTXP e EMTIC3X

LEICA EM TIC 3X

É um cortador de feixe de íons único para bombardear feixes de íons em amostras de materiais compostos macios e rígidos ou sensíveis à tensão para obter secções de amostras fáceisSEMObservação e análise da estrutura interna da amostra.

EM TXPPode ser preparado antes da amostra:
>Corte de amostras, moagem grosseira
>Montagem de amostras
>Sim, sim.TIC 3XPolimento do painel para que o painel possa ser reutilizado

Leica EM TXP e EM RES102

LEICA EM RES102

é um sistema de moagem de feixe de íons multifuncional totalmente automático que pode ser usado paraT E Mamostragem de materiais não orgânicos); Polimento de feixe de íons, gravação de íons, limpeza de íons de amostras e corte de inclinação (paraSEMamostragem de materiais inorgânicos, etc.

EM TXPPode ser preparado antes da amostra:
>Redução mecânica das amostras para facilitar o seguimentoRES102Diminuição do feixe de íons
>Polimento mecânico das amostras para facilitar o seguimentoRES102Polimento de feixe de íons

Leica EM TXP e EM UC7

LEICA EM UC7

É uma máquina de corte ultrafina Leica que utiliza uma faca de diamante para cortar amostras ultrafinas.nmcortes de espessura ultrafina (paraTEMobservação), ou15umSeguinte espessura Semi fina corte ( paraL Mobservar) ou cortar a seção da amostra obtida (paraL MouSEMobservação).

Todas as amostras precisam ser parceadas antes da corte ultrafina. O tamanho e a forma da seção da amostra têm um grande impacto nas secções posteriores. As amostras com menor dureza podem ser usadas LeicaEM TRIM2máquina de reparação, ouEM RÁPIDOMáquina de reparação avançada, ou comEM TXPPesquisa de máquinas integradas para reparar blocos. Materiais rígidos ou frágeis devem ser usados.EM T X PBenefício de corte/moagem/A etapa de polimento conduz ao tratamento do bloco de reparação da amostra. Os blocos de amostra perfeitos devem ter uma superfície plana e bordas afiadas, o que é importante para obter cortes ultrafinas de alta qualidade em amostras duras ou frágeis.